激光共聚焦显微镜在铜箔表面粗糙度测量中的应用

     铜箔是覆铜板（ CCL ）及印制电路板 （PCB）制造中的重要材料，在当今电子信息产业高速发展中，随着印制电路板的集成程度增加，电子线路趋向于高精细和高密度化，信号传输频率越来越高，低轮廓铜箔和超低轮廓铜箔越来越被大量使用，同时铜箔粗糙度成为了一个不可或缺的测量参数，是影响PCB信号完整性的关键因素，同时由于铜箔PCB的结构越来越复杂，也给铜箔或PCB粗糙度的检测技术带来了新的挑战。

       借助LEXT OLS5100激光显微镜对铜箔/PCB制作流程中不同工序处理后的样品或芯板进行测量研究，可以得到良好的表面形貌数据。与传统的测量方法相比较，通过激光非接触测量，具备分辨率较高、清晰度好，可实现大面积全貌分析，图像连贯性好，可观察三维形貌、能够快速获取样品表面的三维形貌信息等诸多优点，而且可以对表面有粘性的样品进行测量。随着产品质量的要求和精密加工技术的提高，表面粗糙度已进入纳米时代，因而，激光共焦显微镜在PCB 表面粗糙度测量领域的应用必将成为主流方向。

• 非接触式：与接触式粗糙度仪不同，非接触式测量可确保在测量过程中不会损坏易损的铜箔。这有助于防止由于样品损坏而导致的数据错误。

  
  

• 专用物镜：LEXT OLS5100使用专用的物镜，因此您可以获得在视场中心和周围区域均准确的数据。

  
  

• 平面数据拼接：数据可以水平拼接，从而可以在大区域上采集数据。由于拼接区域的数据也非常准确，因此与传统的测量方法相比，可以更高的精度获取电池集流体的粗糙度数据。

  
  

• 超长工作距离：载物台XY移动范围可以为300 mm×300 mm使您可以测量较大的样品，也不需要制备样品就可以在显微镜下观察。OLS5100显微镜的扩展架可容纳高达210毫米的样品，而超长工作距离物镜能够测量深度达到25毫米的凹坑。也可对PCB的通孔3D尺寸进行测量，您只需将样品放在载物台上即可。

• 快速宏处理功能：利用OLS的宏编辑功能，可以在大样品上选取局部的五点或多点测量，自动移动到相应的测量位置开始测量并保存数据生成报告等，提高了工作的效率

铜箔/PCB检测应用案例