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热镶样过程中的小技巧 & 常见故障排除

栏目:公司新闻 发布时间:2020-08-11

本文转自Struers司特尔公众号

镶样前的准备工作

  • 清洗试样 
    镶样前清洗试样,有助于提高试样与镶样介质的粘附性。使用丙酮或酒精清洗。可能更有必要在超声波清洗器中清洗样品。记得将试样擦干。清洗试样时,应当戴上手套或使用镊子。

  • 根据镶样筒尺寸调整试样大小(大约距离筒壁 3-5 mm)

  • 调整试样高度(镶嵌的最终高度应大致为 20 mm)

  • 选择最佳的热镶嵌树脂




热镶样工艺

  • 固定夹

    进行热镶嵌时,可以使用金属固定弹簧夹来支撑细小的试样。


  • 镶样筒

    将干燥整洁的试样放置于热镶嵌机的镶样筒上,然后加入适量的镶嵌树脂。嵌入试样时,请维持 180°C 左右的温度和大约 250 巴的压强。冷却水能最大化地缩短镶嵌时间。

两种类型的热镶嵌树脂:


  • 热固性树脂

    热固性树脂在升温过程中固化。为避免渗透、不均匀的镶样,持续且适当的施压是非常重要的。一旦镶样固化,那么只能破坏镶样才能取出试样。

  • 热塑性树脂

    热塑性树脂在高温时会软化或熔融,在冷却时会固化。此类树脂可以镶嵌压力敏感型试样。可首先加热镶样介质,然后在其变得柔软时施加压力。这能确保将镶样介质压入开放的孔隙和裂缝中。
    热塑性镶样介质可能会再次融化

预热

对于渗透型和/或压力敏感型的试样(比如矿物或电子零件),在施加压力前,建议通过加热来软化树脂。当使用热塑性树脂时,预热也很有用。 
使用敏感模式将总加热时间分为预热时间和加热时间两部分,压力只在加热阶段而非预热阶段施加。


温度敏感型试样

在镶样工艺中,对于所有的树脂,温度最多可以降低至 150°C。这对处理温度敏感型的矿物相当有用。如果温度降低了,那么相应地增加建议的加热时间。


斜面柱塞

已装载的试样可能会有锋利的边缘,这可能会切碎制备表面。这可使用具备斜边的下柱塞来消除。同时,有斜面的下柱塞也可以消除坚硬试样损坏镶嵌设备的镶样筒的风险。



选择树脂/选择指南

要想获得所需的效果并能够满足镶样要求,选择正确的树脂/镶样介质尤为重要。

司特尔提供专用指南旨在提供有关不同热镶嵌材料的详细信息、提示及技巧。

您可点击左下角“阅读原文”登录原文查看指南链接。


故障排除 - 热镶嵌

热镶嵌常见的问题有:

放射状裂纹 、收缩、气泡、膨胀、气孔、大型试样间的孔洞、表面黯淡、镶嵌物与柱塞粘附、镶样中可见形体清晰的颗粒,等等。

北京尊龙凯时集成检测技术有限公司实验室备有常规金相显微镜及专业金相分析软件,DSX1000光学数码显微镜, OLS5000激光共聚焦显微镜, TM4000台式电镜等,以及其他常规光学显微镜样机,欢迎广大老师用户前来测试交流!

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